Värmeledande dyna | Thermal pad

Värmeledande dyna , även kallad Thermal pads används för att effektivt överföra värmen från heta komponenter till en kylarfläns eller ett kylarblock. Thermal pads används flitigt på t.ex. minnes moduler, grafikkort, hårddiskar m.m.

De värmeledande dynorna är mycket effektiva en enda kylarfläns/kylarblock ska kyla flera olika värmegivande komponenter. Komponenterna ligger sällan helt i nivå med varandra. Thermal pads formar sig efter underlaget vilket gör värmeöverföringen optimal. Om det endast är en yta som dessutom är helt plan som på en processor(CPU) så rekommenderar vi att du istället använder en kylarpasta (flytande gel).

Dynan är silikonbaserad och är mjuk och formbar. Ytan har god vidhäftningsförmåga. Dynan påminner mycket om hur häftmassa känns. Du kan lätt dela den i mindre bitar till önskad storlek med t.ex. en sax eller hobbykniv.

Det sitter en skyddande plast på ovan- och undersidan som avlägsnas innan dynan installeras.

Värmeledande silikondynor med 6,0W/mk i värmeledningsförmåga.

Hur tjock ska Thermal paden vara?

Det beror helt på hur ojämnt underlaget är. Dynan måste ha full kontakt med kylarblocket/kylarflänsen och samtliga komponenter. För bästa värmeöverföring bör du ta så tunn dyna du kan men samtidigt ha full kontakt mellan komponenterna. Det är mycket bättre med en för tjock än för tunn värmeledande dyna!

Säljs i storleken 100mm * 100mm ± 5mm

OBS! Innan den värmeledande dynan installeras så måste skyddsplatsen på ovan- och undersidan tas bort!